Par Helene NorrisWhat va dans la fabrication de PCB
Presque tous les gadgets électroniques et les dispositifs ont des cartes de circuits imprimés dans le cadre des composants qui les constituent. Fabrication de PCB n'est pas un processus difficile et même amateurs électriciens peuvent seulement fournir au fabricant avec leurs propres dessins afin de faire. Les conseils sont divisés en trois catégories ; multi couche, panneaux latéraux simples et doubles. Conduction de ces cartes se faite généralement à l'aide de cuivre, nickel ou aluminium matériau de base. Le matériel est choisi selon le niveau de complexité ou dense, les circuits sont. Décrite ici est la procédure suivie lors du passage sur la création d'eux et les étapes impliquées.
Un matériau conducteur est utilisé pour le support de la plaque. La conduction entre les couches est renforcée en perçant des trous dans le support. Pour éliminer les particules de petit chef d'orchestre qui peuvent être présents, le Conseil d'administration est nettoyée. Procédé de filtration est appliqué pour recycler les particules récupérées. C'est parce que, si non recyclé, le cuivre peut former un mélange avec les autres déchets et deviennent alors très dangereux pour l'environnement.
La prochaine étape est le nettoyage du Conseil d'administration. Il est aussi gravé afin d'améliorer l'adhérence dans l'étape qui suit ensuite. Après cela, une autre couche du conducteur est ajoutée. Les trous déjà percés devraient également être menées et électrolyse cuivre électrodéposition est un processus qui peuvent s'appliquer ici. Afin d'équilibrer le pH, il est essentiel d'utiliser une solution alcaline, un puits ajoutez quelques solutions acides comme le sulfate de cuivre.
La conception finale du circuit est arrivée à l'utilisation de l'imagerie photo. Dépôt électrolytique de cuivre contribue également pour en arriver à l'épaisseur finale requise. Application d'une fine couche d'étain ou de plomb étain a lieu afin de permettre la protection des circuits finales. Retrait du cuivre non désiré est fait car il ne fera pas partie du circuit final. Sa gravure peut être effectuée à l'aide d'une solution acide ou basique.
Autres composés organiques ou photosensibles peuvent être utilisés pour obtenir l'autre résiste. Les composés peuvent être utilisés lorsque sèche ou humide. Ils deviendront durs quand ils sont exposés aux rayons ultraviolets.
Le résiste sous forme liquide peut être appliqué à l'aide d'un écran de rouleau, de raclette, de spray ou de soie. Ce liquide peut également être appliqué à la surface sur une ou deux faces de la surface. Circuits plus fines est possible à l'aide de la lumière.
La Constitution de multi couche est la dernière étape de ce processus. Les noyaux internes de la couche sont remontés. Les panneaux qui sont assemblés entre eux de ressembler à un livre déjoué en cuivre avec une alternance de feuilles d'époxy.
Pression et haute température sont appliquées à l'ouvrage qui est placé dans une presse de stratification. Un lien sera formé comme les couches d'époxy sont fondus par la chaleur intense et la pression. Des trous sont percés en elle. Toutefois, cela ne doit se faire après avoir été taillé et poli comme l'exige. L'effet escompté n'est possible en suivant la procédure requise bien et en respectant chaque détail dans les étapes impliquées dans la fabrication de PCB.
Ce qui se passe dans la fabrication de PCB
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Ce qui se passe dans la fabrication de PCB
Un matériau conducteur est utilisé pour le support de la plaque. La conduction entre les couches est renforcée en perçant des trous dans le support. Pour éliminer les particules de petit chef d'orchestre qui peuvent être présents, le Conseil d'administration est nettoyée. Procédé de filtration est appliqué pour recycler les particules récupérées. C'est parce que, si non recyclé, le cuivre peut former un mélange avec les autres déchets et deviennent alors très dangereux pour l'environnement.
La prochaine étape est le nettoyage du Conseil d'administration. Il est aussi gravé afin d'améliorer l'adhérence dans l'étape qui suit ensuite. Après cela, une autre couche du conducteur est ajoutée. Les trous déjà percés devraient également être menées et électrolyse cuivre électrodéposition est un processus qui peuvent s'appliquer ici. Afin d'équilibrer le pH, il est essentiel d'utiliser une solution alcaline, un puits ajoutez quelques solutions acides comme le sulfate de cuivre.
La conception finale du circuit est arrivée à l'utilisation de l'imagerie photo. Dépôt électrolytique de cuivre contribue également pour en arriver à l'épaisseur finale requise. Application d'une fine couche d'étain ou de plomb étain a lieu afin de permettre la protection des circuits finales. Retrait du cuivre non désiré est fait car il ne fera pas partie du circuit final. Sa gravure peut être effectuée à l'aide d'une solution acide ou basique.
Autres composés organiques ou photosensibles peuvent être utilisés pour obtenir l'autre résiste. Les composés peuvent être utilisés lorsque sèche ou humide. Ils deviendront durs quand ils sont exposés aux rayons ultraviolets.
Le résiste sous forme liquide peut être appliqué à l'aide d'un écran de rouleau, de raclette, de spray ou de soie. Ce liquide peut également être appliqué à la surface sur une ou deux faces de la surface. Circuits plus fines est possible à l'aide de la lumière.
La Constitution de multi couche est la dernière étape de ce processus. Les noyaux internes de la couche sont remontés. Les panneaux qui sont assemblés entre eux de ressembler à un livre déjoué en cuivre avec une alternance de feuilles d'époxy.
Pression et haute température sont appliquées à l'ouvrage qui est placé dans une presse de stratification. Un lien sera formé comme les couches d'époxy sont fondus par la chaleur intense et la pression. Des trous sont percés en elle. Toutefois, cela ne doit se faire après avoir été taillé et poli comme l'exige. L'effet escompté n'est possible en suivant la procédure requise bien et en respectant chaque détail dans les étapes impliquées dans la fabrication de PCB.
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